Molex Connector PCB柔性電路的功能介紹（一）－MOLEX資訊事件簿

Molex Connector提供的PCB柔性電路擁有良好的撓曲性和可靠性。目前PCB柔性電路產品有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種：

1.單面柔性板是成本最低，當對電性能要求不高的印製板。在單面佈線時，應選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚醯亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳醯胺纖維酯和聚氯乙烯。

2. 雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻製成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線並指示元件安放的位置。

3.多層柔性板是將多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鑽孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這種方式不需採用複雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設計佈局時，應當考慮到裝配尺寸、層數與撓性的相互影響。

4.傳統的剛柔性板是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結構緊密，以金屬化孔形成導電連接。如果一個印製板正、反面都有元件，剛柔性板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，並在其背面層壓上一層FR-4增強材料，會更經濟。

PCB柔性電路的市場規模雖小，但正迅速成長。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產工藝。Molex Connector的聚合物厚膜法本身很清潔，使用無鉛的SMT膠黏劑，不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材成本低，在行動電話和其他的便攜產品上，Molex使用聚合物厚膜法的PCB柔性電路。既節省成本，又減少能源消耗。

最後，Molex Connector混合結構的PCB柔性電路是一種多層板，導電層由不同金屬構成。一個8層板使用FR-4作內層，聚醯亞胺作外層的介質，從主機板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬製成。康銅合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結構大多用在電信號轉換與熱量轉換的關係，及電性能比較苛刻的低溫情況下，是相當有效的解決方法。