Molex Connector 的高速夾層系統－MOLEX資訊事件簿

電信、資料通信市場的蓬勃發展是高速連接器，尤其是背板、板對板和I/O產品走向高速的推動因素。Molex Connector最新的通信技術不斷提高資料傳輸速度。目前，PCB板上的資料信號速度已經達到了5Gbps，並預計在未來幾年提升到10Gbps，因此需要增強背板及夾層連接器技術來滿足這些高速系統的信號完整性。背板連接器市場目前的高速背板連接器如ERmetZD連接器，其設計主要針對信號頻寬、信號損失及電纜處理等方面。

NeoPress™是Molex相應推出的高速夾層系統。它採用可調差分對、較低堆疊高度以及順應針端接方式，並且使用交錯介面配置的模組化系統，可以提供高達 28 Gbps 的資料速率。這樣可以用於需要更高速度以及更小的形狀係數的、空間受約束的新型電信、自動化以及醫療應用。鏡像介面可以實現緊湊的堆疊高度，並且簡化印刷電路板的路由操作。

有時候，印刷電路板需要重新使用或者返工。傳統的 SMT 連接器採取永久方式連接，這樣實際上便不可能重新使用印刷電路板。並且，在某一處 SMT 端接失效時，如要將其返工，則會造成短路。作為一種替代方法，壓配合夾層連接器允許重新使用，但是一般會降低信號的完整性。

NeoPress 系統通過提供順應針端接，可以解決這些問題，同時使近端和遠端串擾降至最低，達到 NeoScale™ SMT 連接器的信號完整性。此外，順應針可使設計人員對電路板返工，在使系統效應達到最高的同時，無需犧牲信號完整性。

Molex Connector模組化的三晶片設計正在申請專利，其中所含的高速差分對可調至 85 至 100 歐姆的阻抗，實現靈活可定制的系統。系統選項包含四種三次配置、高速單端路徑，以及低速單端線路與電源觸點。使用一個緊湊連接器即可支援低速和高速信號以及功率的需求，節省印刷電路板的空間。

該系統可理想用於Molex Connector高密度電信和網路設備，例如集線器、伺服器、NAS 塔和機架安裝的伺服器等。還可以用於工業自動化和醫療應用。