Molex Connector高性能I/O解決方案，包括如下幾種：
oiPass+™ HD互連系統。是Molex Connector驅 動下一代SAS資料速率，埠密度高，低功率光損耗，100米長距離直達資料中心解決方案，Molex iPass+ HD互連系統提高了高性能計算(HPC)應用的性能和密度。它滿足了新SAS-3在速度和密度上的需求(四通道48Gbps)，並被選為SAS-3連接器 的標準。
oiPass+™ HD SAS 3.0 有源光纜(AOC)。專為下一代SAS-3 資料速率設計，長度可達100米，埠密度高。Molex iPass+ HD有源光纜使用行業標準iPass+高密度埠，延長了連接距離，是關鍵性的突破。iPass+ HD有源光纜也將會與SAS-2 (支援光學的)埠一起運行。
oiPass+™ 垂直zHD 連接器。增強版iPass+ zHD連接器專為滿足下一代SAS-4 資料速率達到96Gbps (4×24)設計。即將發佈的iPass+ zHD連接器可與目前所有SAS HD 電纜元件相容。Molex推出新一代SAS-3 及下一代SAS-4，預計資料速率和埠密度還有型面高度不大的iPass+ zHD垂直連接器，將會帶來極佳的信號整體性能。
ozQSFP+™ 互連解決方案；支援下一代100Gbps乙太網及100Gbps 無線寬頻技術，增強資料傳送速率(EDR)應用。zQSFP+™ 互連解決方案可讓每一串列通道傳輸資料速率高達25 Gbps，信號完整性良好，電磁干擾保護強，且終端散熱性極佳。zQSFP+表面安裝連接器優良的耦合設計可與QSFP+形狀係數模組及電纜插頭相容。系 統元件包括表面安裝連接器，1-by-n EMI殼體和二疊分2-by-n 連接器。Molex設計1-by-n EMI殼體和2-by-n 連接器的目的在於接受先進的散熱系統，這些系統可為下一代功率級系統提供良好的散熱性能。彈齒設計的殼體也可提供最理想的EMI接地。
ozQSFP+™ EMI殼體。壓鑄殼體和金屬薄片殼體的多樣性選擇，體現出對最優化EMI、更高保持率PCB板及更高熱量性能的市場需求。
還有基於矽光子學的2千米可達100 Gbps的zQSFP+ 有源光纜，以及先進的二疊分zQSFP+綜合連接器散熱方案，運用於100 Gbps增強資料傳輸速率及乙太網。新世代光纜方案，包括電腦連接器和接線的標準串列匯流排總能看到Molex Connector。
(轉貼智宜科技 http://molex.wisconn.com.tw/Portfolio-detail.aspx?N_Id=154 )
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